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Comparativo TFMi x Phased Array Setorial x ToFD
ecentemente, muitos estudos afirmam com precisão que o uso de estratégias TFM para inspeções de soldas é confiável em termos de precisão de dimensionamento e taxa de detecção. No entanto, as conclusões sugerem que as ferramentas de pós-análise devem ser melhor estruturadas para melhorar sua precisão e exatidão. Por isso, este blog destaca erros comuns e propõe algumas soluções para resolvê-los. Revisão rápida da nossa análise TFMi & PAUT Nosso estudo de 2024 [1] comparou

Medições de Condutividade: Garantindo a Qualidade e Segurança em Ensaios Não Destrutivos
Os Ensaios Não Destrutivos (END) são essenciais para a inspeção e avaliação de materiais e componentes sem causar danos. Entre as várias técnicas END, as medições de condutividade destacam-se por sua eficiência e versatilidade. Neste artigo, exploramos a importância das medições de condutividade e suas aplicações práticas em diversos setores industriais. Medições de Condutividade em END 1. Verificação da Composição de Ligas Metálicas Na fabricação de componentes metálicos, como em peças de aeronaves e automóveis,

Explorando o Método ACFMT: Precisão e Eficiência na Inspeção Industrial
O Ensaio Não Destrutiva (END) desempenha um papel fundamental na manutenção e garantia da integridade estrutural em diversas indústrias. Entre as diversas técnicas disponíveis, o método de Inspeção Eletromagnética de Medição de Campo de Corrente Alternada (Alternating Current Field Measurement – ACFMT) se destaca por sua precisão e versatilidade. Mas o que torna o ACFMT uma escolha tão eficiente e amplamente adotada? O que é o ACFMT? O ACFMT é uma técnica avançada de inspeção

Série de blogs sobre defeitos de soldagem: falta de fusão
Falta de Fusão (FF) Defeitos de falta de fusão (FF) ocorrem quando o metal de solda não se funde adequadamente ao metal base, deixando uma área dentro da solda com uma lacuna muito fina. Isso reduz a resistência da solda e pode causar falhas durante o serviço da mesma. Existem muitos tipos de defeitos de FF, incluindo FF na raiz, na parede lateral e nas áreas da raiz da solda. Também pode ocorrer entre passes

Inspeção ultrassônica de soldas: Trincas
As trincas em soldas são defeitos críticos que podem comprometer significativamente a integridade e a segurança das estruturas soldadas. Essas trincas podem se desenvolver em qualquer momento da vida útil de uma solda. Diversos fatores, incluindo técnicas de soldagem inadequadas, estresse térmico, carga cíclica, fragilização por hidrogênio e impactos, podem causar essas trincas. Este artigo explora o uso de técnicas de inspeção ultrassônica para detectar quatro tipos comuns de trincas em diferentes posições dentro de
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