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A soldagem é um processo que uni um conjunto de metais e um grande avanço na rebitagem. No entanto, algumas soldas falham quando colocadas sob carga, fazendo com que seja necessário um método mais completo de inspeção nas soldas.
As soldas são partes críticas de qualquer equipamento ou estrutura. Diferentes normas, como ASME, AWS e API, definem diferentes formatos e critérios de aceitação para elas.
Para garantir a total integridade das soldas, devem ser inspecionadas de em duas etapas:
A inspeção superficial de Soldas visa identificar descontinuidades superficiais e subsuperficiais, sob revestimento ou não.
A Inspeção do volume em Soldas tem o objetivo de identificar descontinuidades internas, como trincas, porosidades, falta de material na raiz, etc.
Com sondas específicas, pode-se inspecionar soldas de qualquer material metálico por trincas superficiais, inclusive em aço carbono. Sua vantagem em relação aos ensaios de Líquido Penetrante (LP) e Partículas Magnéticas (PM) é a dispensa de remoção da camada de revestimento.
É a solução mais básica e popular para inspeção de soldas. O laudo é dado por imagem estática do sinal e dados de localização e extensão da descontinuidade.
Possui como recursos adicionais em relação aos convencionais a capacidade de registro completo de inspeção e o modos Phased Array e ToFD. Geralmente, são associados a scanners para automação do processo de varredura, varrendo todo o volume da solda de uma só vez.
Scanners são utilizados para automatizar o processo de varredura da soldas. Isto ajuda a controlar melhor os parâmetros de varredura, garantindo a rastreabilidade dos arquivos de inspeção gerados.
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