Belo Horizonte - Matriz

Rua Santa Quitéria, 541

São José dos Campos - Filial

Rua Lucélia, 823

Atendimento

(31) 3462-5668

BondCheck Equipamento Analisador de Adesão por Ressonância e MIA

O BondCheck é um analisor de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.

Informação adicional

Fabricantes

Baugh & Weedon

Aplicações

Análise de Adesão