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O BondCheck é um analisor de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.
A interface simples e intuitiva do BondCheck permite ao operador a configuração rápida e fácil entre os três modos de operação. O tamanho da tela do display e a facilidade de leitura sob a luz do sol, tornam o BondCheck ideal para inspeções de campo e em laboratórios, pois favorece ao operador uma excelente visualização dos dados e resolução de sinal.
O BondCheck é indicado em aplicações para verificação de delaminação, descolamento e danos no núcleo, bem como detecção de pequenos defeitos e acoplamento a seco em uma variedade de materiais utilizados nas indústrias aeroespacial, automotiva, geração de energia eólica e fabricação, como por exemplo materiais compósitos, estruturas sanduiches tipo colmeia, juntas metálicas sobrepostas adesivadas, plástico reforçado com fibra (FRP).
Ergonomicamente projetada e fabricada em alumínio usinado em CNC com punhos de borracha, a sonda BondCheck Pitch-Catch é robusta e facil de usar; ao mesmo tempo que oferece o melhor em desempenho e durabilidade.
A sonda pode ser facilmente posicionada pelo operador sobre a área inspecionada. A sonda é de banda larga e adequada para uma inúmeras aplicações.
O modo de ressonância é ideal para inspeção de juntas sobrepostas de alumínio adesivadas comumente encontradas em estruturas aeroespaciais, como em reforços de asas e ailerons, e possui boa penetração através de estruturas multicamadas e linhas de ligação adesivadas.
Disponível em diversas frequências (75, 90, 165, 200, 250 e 330kHz), fornecido em kit de 6 sondas ou individualmente.
A técnica MIA é particularmente útil para detecção de pequenos defeitos, utilizando uma sonda de acoplamento a seco com uma pequena área de contato.
Essa técnica oferece excelente sensibilidade para detecção de defeitos próximos à superfície e é particularmente adequada para a detecção de descolamento sobre a camada da superfície superior ao núcleo de estruturas compostas e estruturas metálicas alveolares.
O kit de sonda modo MIA inclui:
O kit de sonda modo Pitch-Catch inclui:
O kit de sonda modo Ressonância inclui:
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