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Como utilizar o ensaio de análise de adesão na inspeção de juntas adesivadas

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Como utilizar o ensaio de análise de adesão na inspeção de juntas adesivadas

Os compósitos tornaram-se um material dominante nos setores aeroespacial, automóvel e de geração de energia, bem como em muitas outras áreas onde fornecem soluções inovadoras em relação aos materiais convencionais utilizados no passado. Entre uma série de vantagens, os compósitos proporcionam alta resistência com baixo peso e resistência à corrosão. No entanto, a avaliação da qualidade de estruturas compostas é um desafio, pois exigem novos métodos ou técnicas de inspeção, uma vez que o uso de novos materiais pode muitas vezes dar origem a formas complexas.

Um dos métodos não destrutivos utilizados nessas aplicações é o Bond Testing ou em português Análise de Adesão, o objetivo desse ensaio é determinar a capacidade de um adesivo permanecer em contato com uma superfície ou material enquanto está sob tensão ou a capacidade do adesivo de manter unidos dois materiais conforme eles são tensionados.

O método de Análise de Adesão é indicado em aplicações para verificação de delaminação, descolamento e danos no núcleo, bem como detecção de pequenos defeitos e acoplamento a seco em uma variedade de materiais utilizados nas indústrias aeroespacial, automotiva, geração de energia eólica e fabricação, como por exemplos materiais compósitos, estruturas sanduiches tipo colmeia, juntas metálicas sobrepostas adesivadas, plástico reforçado com fibra (FRP).

Existem semelhanças e diferenças quando comparado aos tradicionais detectores ultrassônicos de falhas. O equipamento utilizado no ensaio de adesão utiliza ondas sonoras, ao contrário do ensaio de ultrassom, ele não utiliza energia ultrassônica refletida. No ultrassom, o som é acoplado a um material e então os ecos são detectados para determinar se há falhas ou a espessura do material.

A Baugh & Weedon Ltd desenvolveu em 2014 o BondCheck é um analisador de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA, na sigla em inglês), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.

Os modos Pitch-Catch e MIA utiliza alterações nas ondas de placa/ondas de flexão e compressão que resultam de uma boa adesão em comparação com áreas que não estão bem aderidas ou onde pode haver descolamento ou delaminação dentro de uma estrutura.

O modo Ressonância, não utiliza velocidade de propagação do som ou som refletido, mas apenas mudanças na fase e amplitude da propagação/onda estacionária medida dentro de um componente.

À medida que novos materiais compósitos são adotados em diversos tipos de estruturas, produtos e componentes fabricados, maior é a necessidade de inspeções e testes precisos, para fins de especificação de qualidade e segurança, portanto o método de Análise de Adesão demonstrar se eficaz e eficiente na detecção das descontinuidades.

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