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BondCheck Equipamento Analisador de Adesão por Ressonância e MIA

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BondCheck Equipamento Analisador de Adesão por Ressonância e MIA

O BondCheck é um analisor de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.

Baugh & Weedon

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