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BondCheck Analisador de Adesão em Materiais Compósitos pelos modos Pitch & Catch, Ressonância e Análise de Impedância Mecânica (MIA)
Baugh & Weedon

BondCheck Analisador de Adesão em Materiais Compósitos pelos modos Pitch & Catch, Ressonância e Análise de Impedância Mecânica (MIA)

BondCheck Analisador de Adesão em Materiais Compósitos pelos modos Pitch & Catch, Ressonância e Análise de Impedância Mecânica (MIA)
BondCheck Analisador de Adesão em Materiais Compósitos pelos modos Pitch & Catch, Ressonância e Análise de Impedância Mecânica (MIA)

O BondCheck é um analisor de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.

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