Os detectores de falhas são modelos mais avançados que os medidores de espessura, acumulando suas funções e ainda suportando o uso de transdutores angulares, utilizados na inspeção de soldas e/ou para dimensionamento de descontinuidades
O BondCheck é um analisor de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.
Inscreva-se no Blog da BC END
Fique atualizado sobre as melhores tecnologias de Ensaios Não Destrutivos.