O BondCheck é um analisor de adesão que possibilita a inspeção nos modos pitch-catch ou ressonância ou análise de impedância mecânica (MIA), com excelente sensibilidade para detecção de defeitos.

ACE ACFMT da ETher NDE possui tecnologia portátil de inspeção com design leve e robusto. Com o uso de sondas versáteis e software abrangente garantem resultados precisos e confiáveis em aplicações industriais diversas.